清华大学研究人员使用分子胶3D打印半导体

3D打印在各个行业中都取得了突出的地位，从一个利基市场转变为广泛采用的制造方法。3D 打印物体的功效取决于其材料层之间的结合强度。这方面阻碍了半导体 3D 打印，因为涉及聚合物粘合剂的传统方法可能会阻碍最终产品的最佳性能。

3D 打印了发光的龙形像素阵列。（图片来源：清华大学）

针对这个问题，清华大学的研究人员推出了一种增强技术。他们的方法被称为“3D Pin”，避开了聚合物粘合剂，而是在特殊的胶体墨水中使用半导体纳米晶体。这种墨水包含分子粘合剂，在激光激活后，可以固化纳米晶体之间的键，最终形成坚固的 3D 配置。

3D Pin 拥有卓越的精度，使其适合打印量子点——LED 电视、太阳能电池板和医疗工具中常见的纳米尺寸实体。研究团队通过使用红色和蓝色半导体晶体 3D 打印发光龙形像素阵列（如上图所示），展示了该技术的实力。

这种多功能墨水配方可以生产一系列半导体、金属和半导体氧化物。与传统的平面集成电路方法不同，3D Pin 直接形成三维结构。它并不是为了取代当前的集成电路生产，而是旨在增强它，特别是对于需要 3D 结构的设备。

资料来源：scmp.com