卡内基梅隆大学、加州大学尔湾分校和爱德华兹生命科学公司的研究人员已经开发出一种方法来3D打印不需要后处理的近乎完成的部件。这个过程可以进一步推进增材制造。
Rahul Panat 教授的团队在研究新型 3D 打印脑机接口 (BCI) 时遇到了意想不到的问题。定制的微柱用于捕获在烧结过程中弯曲的神经元的通信信号。这些 BCI 设备,现在称为“CMU 阵列”,在 3D 空间中堆叠数百万个金属纳米粒子,然后将它们烧结在一起。
研究人员不仅能够确定为什么会出现这种偏见,而且还找到了一种控制它的方法。这导致了世界上首次将烧结作为“4D 打印”的机制进行展示,这是增材制造中相对较新的学科,其中使用热、水或其他环境刺激将 3D 打印的物体转变为不同的形式。
研究成果发表在最新一期的《自然通讯》杂志上。Panat 说:“我们能够解决增材制造中的一个基本问题,这是非常令人兴奋的,该问题是使用 AM 生产近成品零件的主要障碍。” “将烧结作为实现 4D 打印的一种方式的想法将开辟新的研究方向。”
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